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  • 该设备采用一体化设计,结构紧凑美观,具有光束模式好、能量稳定、性能稳定,使用可靠、焊接速度快、适焊范围广、消耗品和易耗件使用寿命长等特点,同时充分考虑设备在批量生产的各种参数,从细节上做到关键参数可调和数据显示闭环。
     

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  • 激光器
    1. 激光波长:                 1.06μm
    2. 激光工作物质:             Nd:YAG
    3. 输出能量:                 70J        
    4. 平均输出功率:             300W
    5. 最大激光输出功率:          350W
    6. 激光脉冲频率:             1-15Hz(连续可调)
    7. 激光脉冲宽度:             0.5-10ms(连续可调)
    8. 光束发散角:               ≤8mrad
    9. 激光器连续工作时间:       24h
    激光电源
    采用新型激光电源(单灯泵浦),该电源由主电路、触发电路、预燃电路、控制电路、保护电路组成,频率、脉宽、电流均可调,该电源具有过流、欠压保护功能。
    1.输入电源:三相四线:        380V±5%
    2.电源额定输入功率:          9KW
    3.脉冲工作电流:              100-600A
    4.电源不稳定度:              ≤±2.5%
    5.电源具有过流、欠压、流量报警装置。
    6. 具有激光工作次数、整机工作时间显示功能。
    三、导光聚焦系统
    采用两路光纤激光束输出光纤传导激光组合聚焦系统,其技术指标如下:
    光纤采用进口双石英光纤,芯径: 0.6 mm ,光纤长度: 5m/根
    激光聚焦物镜工作距离: 150毫米
    最小激光光斑直径:0.1-0.5mm
    半导体激光器指示光源系统
    1.指示系统为红色可见光
    2.波长:   0.6328um
    3.功率:    1mW
    冷却系统
    内循环冷却系统包含水箱、热交换器、过滤器,多级不锈钢磁性泵以及水温、水流保护等相关器件组成。
    供水压力:40Kpa
    水流:≥30L/Min
    水温调节范围:10℃-35℃
    精度:±1℃。
    设有与激光电源连锁的欠流量保护和超温保护.
  • 激光,全称为受激辐射光放大,英文全称为:Light Amplification by Stimulate Emission of Radiation;简称为:Laser。它是一种新光源,其所具有的相干性、单色性、方向性与高输出功率等特点,是其它光源所无法比拟的。
     
    将激光聚焦到一点,焦平面上的功率密度可达到105-1013w/cm2。激光焊接就是利用激光束优良的方向性和高功率密度等特点来进行工作的。通过光学系统将激光束聚集在很小的区域,在极短的时间内,使被焊处形成一个能量高度集中的局部热源区,从而使被焊物熔化并形成牢固的焊点和焊缝。
    激光加工与传统机械加工比较有如下特点:
    1. 加工速度快;
    2. 热变形及热影响区小(适合加工高熔点、高硬度、特种材料);
    3. 可对零部件进行局部热处理;
    4. 可对复杂形状的零件、微小件加工,还可在真空中进行加工;
    5. 加工无噪音、对环境无污染;
    6. 与自控、计算机技术结合,易实现自动化;
    7. 由于加工方法先进,可改进现有产品结构和材料。

激光焊接机-多功能自动化系列 New Products
激光焊接机
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