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  • 机型简介:

            HTP-M75DP半导体泵浦系列激光打标机是使用振镜激光打标技术及国际上最先进的半导体泵浦激光技术,采用美国CEO原装进口半导体列阵,用波长 808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG 晶体,使YAG棒产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064 nm的巨脉冲激光束输出,激光束通过扩束、聚焦,最后通过控制振镜的偏转实现标刻。它是激光打标领域的一次突破性变革, 此种激光器具有能耗小、电光转换效率高、激光输出模式稳定性好、可靠性高、体积小、打标效果好、无耗材等显著优点。
            整机依照人体工程学原理采用一体化设计,外形美观、操作方便。重要光学部件均为欧美原装进口,光路系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、为机器长时间连续24小时工作提供了可靠的保障。

     

    系统特点:

    ●稳定性好   
    半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵,大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。  
    ● 精度高
    半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式,更适合于超精细加工,最小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的精度达到一个新的数量级。
    ● 速度快
    半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件,其振镜速度远高于传统激光系统。
    ● 能耗低
    半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵,使激光转换效率大为提高。
    ● 可靠性高
    半导体激光打标系统的系统集成度高,不需要高压电源,高压器件,极大地保证系统可靠性。
    ● 体积小
    高度集成化的控制系统,有利于顾客更好地利用工厂空间.

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  • 型号

    HTP-M75DP

    激光输出功率

    ≤75W

    激光波长

    1064nm

    光束质量m2

    <6

    激光重复频率

    ≤50KHz

    标准雕刻范围

    100mmX100mm

    选配雕刻范围

    70mmX70mm/100mmX100mm/150mmX150mm(可选)

    雕刻深度

    ≤1mm

    整机功率

    1.5KW

    最小线宽

    0.015mm

    重复精度

    ±0.0025mm

    雕刻线速

    ≤7000mm/s

    主机尺寸(L*W*H)

    800*600*1500mm

    冷却系统

    高精度恒温 ±0.1/循环冷水机

  • 适用材料和行业应用

            可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
            应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
            适用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷 化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。

  • 半导体激光打标机

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