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  • 功能与特点
    1.主要用于玻璃基材的切割和微孔加工;
    2.运动部件:进口伺服电机、进口振镜系统与高性能导轨丝杆传动,定位精度高;
    3.控制部分:工业计算机控制,自主研发专用操作系统,方便、稳定性能好;
    4.机器结构:采用永不变型的大理石基座与大理石横梁结构;
    5.一次成型:避免了刀具切割的缺点,如切弧度容易毛边,无法打孔等缺点,对于玻璃切割打孔一次成型,边缘光滑,无需再处理。






  • 编号 参数 数据 说明
    1 镭射功率 30W 该数值可调节
    2 镭射波长 532nm 绿光
    3 工作模式 脉冲 脉冲宽度
    4 镭射频率 0-100kHz  可调节
    5 光束质量 1.2 典型值,M²因子表示光束质量好坏
    6 加工范围 110*110mm 可根据客户要求定做
    7 Y轴精度 10μm 定位精度
    8 Y轴重复定位精度 2μm 即Y轴运动到指定位置时,各次之间的位置误差
    9 X轴精度 10um 定位精度
    10 X轴重复定位精度 2μm 即X轴运动到指定位置时,各次之间的位置误差
    11 加工速度 <20mm/s 依据具体厚度材料而定
    13 最小线宽 0.05mm 镭射功率较小时的线宽,忽略热影响区的理论值
    14 加工线宽 0.1mm 正常加工时的线宽,包含了热影响区的实际值
    15 整机功率 ≤1kW 不包括另外配置的抽风机、真空泵等装置
    16 电力需求 220V/50Hz/60Hz 可根据需要配置成其他的电力标准
    17 切割精度 0.05mm以内  视材料热影响
    18 切割厚度 3mm以内  可定制至8mm
    19 最小切孔 0.1mm 实际值(视材料种类和厚度)
  • 各种玻璃切割打孔,触摸屏切割机,光学玻璃切割机,ITO玻璃切割,OGS玻璃切割,TFT玻璃切割机,太阳能板切割打孔,LED/LCD等玻璃雷射鑽孔切割。

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